一．基層處理及要求

1.鋼結構基層

表面應平整，應有足夠的剛度和穩(wěn)定性，外形尺寸應符合設計要求。將油脂、污垢、氧化皮、鐵銹和原有涂料等物清除?？刹捎酶煞▏娚啊⑺嵯刺幚?、機械打磨或手工除銹等方法來進行處理。

2.水泥砂漿或混凝土基層

一般先用鋼絲刷將混凝土或水泥砂漿基層表面打磨成麻面，然后擦去浮灰、油漬等。基層施工前表面應干燥，。凡穿過混凝土或水泥砂漿基層的管道、套管、預留孔、預埋件均應預先埋置或留設。

二．粘接劑的配制

1）機械攪拌：應按規(guī)定的配比量，先將粉料、細骨料、粗骨料和氟硅酸鈉加入強制式混凝土攪拌機內(nèi)，干攪均勻，然后加入水玻璃濕攪至均勻。

2）人工攪拌：應按規(guī)定的配比量，先將粉料和氟硅酸鈉混合，過篩后，加入細骨料、粗骨料，干攪均勻，然后加入水玻璃濕攪至均勻。

三、襯砌微晶板

1、微晶板的施工，可采用錯縫擠漿法和干砌法進行施工。

2、施工應砌平整，相鄰襯板間不應有迎著物料運動方向的凸臺。

3、當襯砌設備轉(zhuǎn)角邊緣處板材尺寸不夠時，微晶板可橫面或按實際尺寸加工板材。

4、襯砌時，未固化的板材嚴禁移動.震動和受壓。

5、應在微晶板的施工面上打灰，中間應略高，不應在板面四周進行打灰。

6、為粘接牢固，微晶板應按料倉的平整度粘接，應控制好膠泥厚度。

四、常見問題及說明

在使用過程中微晶板脫落的原因有很多，其主要原因有：

1、所下物料不同，板材厚度及抗沖擊性選擇不當導致脫落。

2、粘接劑選用不正確。粘接部位長時間有水時要使用防水膠泥，如用一般膠泥在使用過程中必定被水浸透導致脫落。

3、基面處理不干凈，有浮塵、浮漿、油漬等贓物或基面不平整，粘接不牢導致脫落。